TSMC与三星电子代工差距缩小…4纳米及以下成关键战场

by Kim Pyeonghwa

Published 06 Sep.2023 10:35(KST)

Updated 06 Sep.2023 16:58(KST)

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二季度台积电市占率下降
三星电子市占率重回10%区间

三季度市场触底后有望增长
三星电子强化GAA技术实力

三星电子在第二季度晶圆代工（半导体代工）市场上缩小了与台湾台积电（TSMC）的市占率差距。有分析认为，从第三季度开始，晶圆代工市场有望逐步复苏。

6日，市场调研机构TrendForce表示，第二季度全球前十大晶圆代工企业的销售额为262.49亿美元，较前一季度下降1.1%。企业之间则出现了“几家欢喜几家愁”的局面。排名第一的台湾台积电第二季度销售额为156.56亿美元，较前一季度减少6.4%。第二季度市占率也从前一季度的60.2%下滑3.8个百分点至56.4%。相反，排名第二的三星电子第二季度销售额为32.34亿美元，较前一季度增长17.3%。市占率也升至11.7%，比前一季度的9.9%提高了1.8个百分点。

第一名与第二名的差距从第一季度的50.3个百分点缩小至第二季度的44.7个百分点。三星电子因晶圆稼动率下降，第一季度销售额大幅下滑，但在第二季度出现回升势头，重新夺回了10%以上的市占率。台积电虽然在7·6纳米（nm，1nm=10亿分之1米）工艺上获得了稳定收益，但由于5·4nm工艺销售额减少，市占率有所下滑。

TrendForce认为，进入第三季度后，两家企业的命运可能再次发生变化。对于台积电，随着客户苹果推出新款iPhone，“相关零部件需求可能会急剧增加”，该机构作出上述预测。对于三星电子，则认为“安卓智能手机以及个人电脑、笔记本电脑的需求可能会出现下降”。

不过，整体晶圆代工市场前景仍然偏向乐观。与往年旺季相比，目前需求可能依旧疲软，但在iPhone和人工智能（AI）效应的带动下，市场有望实现复苏。TrendForce表示：“用于高端高性能计算（HPC）的AI芯片订单增加，将为高附加值制造工艺注入新的动力”，“全球前十大晶圆代工企业的销售额将在第三季度触底后反弹，并实现循序渐进的增长。”

三星电子正通过增强先进制程竞争力来缩小与台积电的差距。在4nm及以下工艺上提升良率（制成品中合格品比例），为2025年即将到来的2nm时代做准备。公司计划依托晶圆代工行业首个在3nm工艺中导入的下一代晶体管“环绕栅极（GAA）”技术，进一步提升竞争力。

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三星电子DS部门负责人（社长）Kyung Kyehyun 5日在首尔大学演讲时表示：“我们是GAA的创造者，因此大家将会看到我们领先竞争对手（台积电）的样子。”关于正在美国得克萨斯州泰勒市建设的晶圆代工工厂，他称：“厂房建筑已经建设了相当一部分”，“到明年年底将在那里生产4nm产品。”三星电子计划在年内完成泰勒工厂的建设。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。