[苹果冲击波](25)印度，iPhone芯片生产成“希望拷问”
苹果瞄准印度消费市场
印度寄望生产苹果芯片
Cook与印度总理在白宫接连会面
富士康宣布后又取消在印半导体投资
印度政府突然新增电脑进口管制规定是“耍性子”？
印度，iPhone芯片生产成“希望拷问”](http://www.asiae.co.kr/news/img_view.htm?img=2023080415085130435_1691129331.png)
“设计在美国加利福尼亚的苹果公司，生产在中国”（Designed by Apple in California, Assembled in China）。这是曾经刻印在苹果产品上、或至今仍在使用的一句标语。
苹果在创业初期的20世纪80年代曾在美国生产个人电脑，但此后一直延续“在美国进行设计、在海外进行生产”的模式。Steve Jobs重返苹果后，经过卧薪尝胆推出的iMac，就曾由LG电子在龟尾工厂生产，是典型案例。
苹果产品主要在中国、越南、印度进行组装，零部件大多也在美国以外的国家生产。尤其是用于iPhone、iPad和Mac电脑的半导体，由苹果负责设计，在亚洲、也就是由台湾台积电生产。最近，苹果与半导体企业博通签订在美国境内生产芯片并由苹果采购的合同，甚至一度成为大新闻。
为了把苹果在iPhone发布后所使用的核心半导体A、M系列芯片“拉回美国”，美国政府推动出台了《芯片与科学法案》（Chips Act）。据此，台湾台积电、三星电子和英特尔正在美国建设晶圆代工（Foundry）生产线。
生产完iPhone，下一个目标是芯片生产……向韩国、台湾发起挑战的印度
迄今为止，负责生产iPhone用A芯片的国家只有韩国（三星电子）和台湾（台积电）。其他国家从未涉足。只有全球晶圆代工一、二名企业曾经或正在向苹果供应芯片。当然，美国也从未有过这样的经验。
首个“处女秀”由三星拿下。甚至苹果几乎是将三星开发的芯片原封不动拿来使用。与三星发生专利纠纷后，苹果逐步将供应链转向台积电，自iPhone 7之后，所有A系列芯片均只在台积电生产。
只有台湾和台积电才能生产苹果芯片的格局，已预示将发生变化。尽管由于人才获取问题预计还会再度推迟，但台积电美国亚利桑那工厂为苹果生产芯片几成定局。Tim Cook也公开宣称将使用“美国制造”的芯片。鉴于台积电继美国之后也在日本建设工厂，日本同样极有可能争取苹果芯片生产订单。
在台湾、美国、日本各自分布的台积电工厂中，究竟在哪一处、以何种工艺来生产苹果芯片，并非易解的问题。台积电已经再次强调，其根基在台湾。采用最尖端工艺生产的最新芯片，很大概率仍将在台湾生产。迄今为止，苹果凭借强大的采购能力，一直优先使用台积电的最新工艺。在美国本土生产的芯片价格被普遍预期将会上涨的背景下，台积电创始人张忠谋在接受《纽约时报》采访时，甚至主张美国政府应该对芯片采购发放补贴。
在美国对华启动半导体出口管制的局势下，有一个国家正在梦想跻身半导体生产行列，这个国家就是印度。与中国抗衡、追求成为经济强国的印度，将半导体视为新的目标。
在中国之后，苹果重点布局的市场正是印度，被视为决定苹果未来业绩走向的关键市场。首席执行官Tim Cook亲自出席印度首家Apple Store开业活动，可见其重视程度。
但印度国内的视角不同。它追求的不是成为iPhone消费市场，而是生产基地，甚至提出了不仅要组装iPhone，还要生产半导体的目标。这个目标由国家领导人亲自主导，他就是总理Narendra Modi。
走向白宫的Cook，连日会见印度总理
Tim Cook在去年6月22日晚难得穿上燕尾服前往白宫。他此行白宫并非为了发布产品或政策，而是为了参加国宴，这是印度总理Narendra Modi首次对美国进行国事访问的国宴。具有印度血统的Google首席执行官Sundar Pichai、Microsoft首席执行官Satya Nadella也出席了晚宴。
Cook在特朗普政府时期也曾参加过白宫国宴。当时外界对他为何会被邀请参加国宴疑问颇多，而这一次则不同，目的十分明确。
苹果已将印度视作仅次于中国的市场。在中国经济陷入低迷的背景下，印度是苹果新的增长引擎。去年4月，苹果在印度首都孟买开设了首家Apple Store。Cook亲自出席开业仪式，致力于赢得印度消费者的好感。结果十分明显，从苹果的业绩也能看出其在印度的销量有所增长。Cook在第一季度业绩发布时表示，苹果在印度创下历史最高业绩；在第二季度业绩发布会上又称，苹果在印度不断刷新业绩纪录，但目前市场占有率仍然不高，仍有巨大机会。
Cook在国宴次日又在白宫与Modi总理会面。固然有印度方面的邀请因素，但Cook愿意连续两天拿出时间与Modi会晤，本身就说明这次会面对他的重要性。
聚集在白宫的美国科技企业首席执行官们，与Modi总理就与印度的合作展开了讨论。参会者多为软件企业。虽然在相当多美国科技企业中，印度裔担任经营管理者已不罕见，但在半导体领域情况却不同。在核心半导体企业中，很难找到明星级的印度裔管理者，能举出的也就是存储半导体企业美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra而已。
由Morris Chang、Jensen Huang、Lisa Su等台湾裔美国人主导的半导体领域，让印度方面不免心生羡慕。
Modi总理的目标十分明确：在印度境内建设半导体工厂。他梦想把印度打造成类似韩国、台湾的半导体生产基地。上台执政后，Modi总理主导推出了“印度制造”（Make in India）政策，因为他意识到，要让印度与中国竞争，就必须提升制造业生产能力。
不过，Modi总理一开始并未将目光锁定在半导体上，而是新冠疫情引发的半导体供应链危机刺激了他。印度政府在2021年出台了对半导体产业提供100亿美元补贴的计划，目标是将目前规模约230亿美元的半导体产业，到2028年扩大到800亿美元。
Modi总理上个月还出席了在其家乡古吉拉特邦举行的半导体相关活动“Semicon India 2023”。
在Micron、Cadence、Applied Materials、AMD等美国主要半导体企业高管面前，Modi总理高声宣示：
各企业则以承诺投资印度作为回应。AMD决定投资4亿美元，在印度设立人工智能研究机构；美光则计划投资约8亿美元，建设存储半导体组装和测试设施。
国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）会长Ajit Manocha当天在演讲中评价称：“印度历史上首次在地缘政治因素、国内政策与民间能力三者叠加下，抢占了半导体生产的制高点。”
虽然如此，仍然存在令人遗憾的一面。获得印度政府补贴、在当地建设半导体生产线的外资企业招揽计划，已亮起红灯。
国际半导体联盟ISMC与以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor合作推进的晶圆厂建设计划目前停滞不前，因Tower被英特尔收购而陷入搁浅状态。
曾给苹果芯片生产带来希望的富士康半导体工厂计划告吹
台湾富士康在印度建设半导体及显示面板工厂的计划陷入困境，对印度而言是致命打击。富士康在上月初宣布，取消在印度建设半导体和显示面板工厂的计划。
富士康是苹果的制造合作伙伴。为化解供应链危机并实现“去中国化”，苹果自去年起开始在印度生产iPhone。富士康原本计划与印度财团Vedanta合作投资195亿美元，项目规模可谓非同一般。然而，随着富士康抽身，该项目事实上已宣告流产。有分析认为，原因在于与原计划提供半导体制造技术的欧洲企业意法半导体（STMicroelectronics）之间的谈判迟迟未能取得进展。Vedanta集团董事长Anil Agarwal表示，正在寻找半导体领域的合作伙伴，但形势并不乐观。《Business Insider》评论称，富士康的声明对Modi总理造成了打击。
负责半导体设计的无晶圆厂企业（Fabless）与晶圆厂（Fab）属于不同领域。Fabless企业随时可以撤离，而一旦在某地落脚的半导体生产企业Fab却几乎无法迁移。印度真正希望引进的是Fab而非Fabless。然而，各企业关注的焦点并非Fab，而是组装与测试环节。对拥有充足低成本劳动力的印度而言，目前更适合发展的是类似20世纪60至70年代在韩国、香港、马来西亚兴起的半导体封装业务，而非Fab。有分析指出，印度政府政策的一致性问题以及高额进口关税，也成为引进半导体设备的障碍，Fab自然更难落地。
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另一方面，印度政府在3天前突然宣布，今后在进口本国所需电脑和服务器时必须事先获得许可。此前进口个人电脑一直是自由的。尽管印度政府未作详细说明，但舆论普遍认为这是扶持本土企业的政策。苹果、三星电子、戴尔、华硕等个人电脑制造商都将遭遇波及。由于半导体生产并不容易，印度此举或意在通过限制进口，引导个人电脑和服务器在本国境内生产。
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