为韩国半导体本科生提供芯片设计与验证机会

Published 01 Jun.2023 16:26(KST)

Updated 01 Jun.2023 16:52(KST)

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科学技术信息通信部携手研究机构1日举行协议仪式
提交芯片设计图即可获实物制作与验证等现场经验
为培养“特化”半导体优秀人才

半导体学科本科生将有机会在就业后立即被投入一线时，已具备设计、制造和验证的实战经验。

资料图片。

科学技术信息通信部1日在大田韩国电子通信研究院（ETRI）举行了“半导体设计验证基础设施活性化项目”推进协议签署仪式和挂牌仪式，正式启动“面向差异化半导体设计人才培养的设计验证服务”。这是总统Yoon Sukyeol去年6月在国务会议上指示培育半导体产业优秀人才后续措施之一。

该服务为半导体设计专业的本科生和研究生提供将自己设计的芯片（Chip）进行制造和验证的机会。学生申请制作自己设计的半导体芯片后，位于ETRI、首尔大学、大邱庆北科学技术院运营的半导体晶圆厂（Fab）将利用500nm CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺进行制造和封装，学生即可拿到实物。通过这一过程，学生能够亲自通过测量与分析，验证自己的芯片是否按设计意图运行。

此前，半导体学科本科生几乎没有这样的机会。攻读硕士、博士课程的研究生也主要通过商用代工厂委托制作芯片。但由于价格高昂、等待时间过长以及反馈不足等原因，大多数学生难以获得芯片制作机会。另外，专业代工厂提供的工艺设计套件（Process Design Kits，PDK）是设计人员必须掌握的信息，学生也应当学习。然而PDK是在保密协议下提供的，因此难以向本科生提供，在课堂教学中也难以使用。

此次科学技术信息通信部的项目是韩国国内首次尝试的“我的芯片（My Chip）”制作服务。通过利用国内公共晶圆厂（Fab），为本科生和研究生免费、快速地制作芯片，并建立能够迅速反馈相关事项的体系。科学技术信息通信部认为，这是培养具备实战能力设计人才的高效教育模式。

从今年第四季度开始，将先提供1次试点服务。自明年起至2027年，将在4年内每年提供6至12次以上的设计验证服务为目标。预计每年将有500至1,000名以上设计专业学生受益于芯片制作服务。

科学技术信息通信部部长Lee Jongho表示：“在半导体技术霸权竞争异常激烈的形势下，培养半导体人才极为重要。为使我国更高效地提升系统半导体竞争力，我们从引入与竞争国差异化方案的角度，推动了这一项目。”