LG전자 가 인공지능(AI) 데이터센터 열관리와 에너지 최적화를 동시에 해결할 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 앞세워 B2B 사업 확대에 속도를 낸다.
LG전자가 20~22일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 열관리 솔루션 등 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 공개했다. LG전자
LG전자는 20~22일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 열관리 솔루션 등 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개했다고 21일 밝혔다. DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다.
이 전시회에서 LG전자는 고성능 연산을 수행하는 칩에서 발생하는 열을 액체를 활용해 효과적으로 관리하는 액체냉각 솔루션을 소개했다. 칩 위에 직접 금속판을 얹어 냉각수가 흐르게 하는 '직접 칩 냉각(DTC)' 방식의 핵심 제품인 냉각수 분배장치(CDU)가 대표적이다. LG전자의 CDU는 냉각 용량을 기존 650킬로와트(㎾)에서 1.4메가와트(㎿)로 2배 이상 늘렸으며, 가상센서 기술을 적용해 일부 센서 고장 시에도 냉각 시스템이 안정적으로 작동하도록 설계됐다.
또 미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 손잡고 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 선보였다. 액침냉각 솔루션은 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술이다. 이번에 공개한 제품은 ▲GRC와 공동 개발한 액침냉각 탱크 시스템 ▲SK 엔무브와 공동 개발한 냉각액 등이다.
LG전자는 10년 이상 쌓은 데이터센터 냉각 기술력을 바탕으로 공기냉각 분야에서도 차별화된 역량을 선보였다. 우수한 성능의 인버터 컴프레서를 적용해 에너지 부하를 효율적으로 관리하는 공랭식 프리쿨링 칠러 등으로 라인업을 확장하고 있다.
HVAC 솔루션 핵심 부품 기술력 '코어테크(Core Tech)'로 ▲마그네틱 컴프레서 ▲가스포일 컴프레서 ▲컴퓨터룸 공기처리장치(CRAH) ▲EC-팬(EC-Fan) ▲팬모터 등 고성능 고효율 핵심 공조 부품을 자체 개발해 차별화된 솔루션을 제공한다.
데이터센터 통합관리 소프트웨어 시스템인 '데이터센터 냉각 관리(DCCM)' 시스템은 CDU, CRAH, 칠러 등 복합 설비를 원격으로 모니터링하고 데이터 분석과 최적의 제어를 수행한다. 부품 수명 변화와 이상 징후를 사전에 감지해 선제 대응을 유도하고, 이를 통해 서버 자체가 셧다운 되는 것을 사전에 방지할 수 있도록 지원한다.
LG전자는 냉각 기술 외에도 에너지 효율성을 높이기 위한 소프트웨어(SW) 및 전력 인프라 솔루션을 강화 중이다. 전력 소모가 많은 AI 데이터센터 특성상 에너지 효율을 높이면 그만큼 전력 소모를 줄이면서도 데이터 처리를 늘릴 수 있어 핵심 기술로 꼽힌다. LG전자는 HVAC 솔루션에 에너지 효율 솔루션까지 더한 AI 데이터센터향 토탈 솔루션을 갖추고 있다.
이번 전시에서 LG전자는 LG 북미이노베이션센터(LG NOVA)에서 스핀오프한 클린테크 스타트업 '파도(PADO)'와 협업한 에너지 운영 플랫폼을 공개한다. 이 플랫폼은 데이터센터의 냉각 및 전력 시스템을 실시간으로 모니터링해 낭비되는 에너지를 파악하고 이를 가장 필요한 곳으로 재분배하는 역할을 수행한다.
또 LG에너지솔루션과 LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 데이터센터 운영을 위한 직류(DC) 그리드 솔루션을 선보인다. DC 그리드 솔루션은 기존 교류(AC) 시스템에서 흔히 발생하는 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실을 줄인다. 기존 시스템에서는 에너지의 약 25%가 손실될 수 있으나, 이 솔루션을 활용하면 초기 전력 손실을 약 15% 수준으로 낮출 수 있다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
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