[아시아경제 박미주 기자]애플이 원활한 부품 수급을 위해 하반기 관련 투자를 확대할 것으로 전망된다. 이에 따라 삼성전기, LG이노텍 등 관련 회사들이 수혜를 입을 것이란 분석이다.송은정 하이투자증권 연구원은 29일 "애플이 고사양 부품의 수급 해소 차원에서 하반기 투자 규모를 확대할 것으로 예상된다"고 밝혔다.
송 연구원은 "아이폰8은 하반기 출시를 앞두고 부품 수급의 어려움을 겪고 있는데 이는 배터리 과부하 등 초고사양 부품에 대한 안전성 문제가 제기되면서 부품의 기술적 난이도가 매우 높아졌기 때문"이라며 "실제 부품 업체들은 최근 수율 저하와 자연적 생산 캐파의 잠식을 겪고 있고 애플은 신제품의 원활한 공급과 적채된 대기 수요를 소화시키기 위해 관련 부품에 대한 직접 투자를 단행할 것"이라고 전망했다.
투자 사이클의 부품 수혜는 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)과 3D센서라고 봤다. 송 연구원은 "아이폰8의 핵심 하드웨어 기술은 '안면인식'이고 이를 구현하기 위해 3D센서와 터치모듈이 신규 탑재될 전망"이라고 전했다.그는 "3D 터치 모듈은 전면 지문인식과 감압 기능을 동시에 구현하기 위해 과거 인셀(in cell) 터치 방식에서 애드온(add on)으로 바뀔 전망"이라며 "터치패널 기술이 5년 만에 바뀐다는 것은 부품 공급 사슬 측면에서 큰 변화이고, 그 중 가장 부가가치가 큰 것은 RF PCB"라고 설명했다. 이어 "3D 센서는 모듈 패키지가 가장 높은 부가가치를 창출할 것"이라고 덧붙였다.