엠케이전자, 은 합금 본딩 와이어 관련 반도체 장치 특허권 취득

[아시아경제 임철영 기자] 엠케이전자 는 29일 '은 합금 본딩 와이어와 이를 이용한 반도체 장치' 관련 특허권을 취득했다고 공시했다.

임철영 기자 cylim@asiae.co.kr