'워크아웃' STS반도체, 유동성 위기 극복할까

유상증자 및 CB·BW 발행으로 1334억원 운영자금 마련
유동성 지표 열악해 재무구조 개선 쉽지 않을 전망

[아시아경제 박민규 기자] 채권단 공동관리(워크아웃) 중인 SFA반도체 통신이 유상증자와 함께 전환사채(CB) 및 신주인수권부사채(BW) 발행에 나섰지만 유동성 위기를 극복하려면 갈 길이 멀다는 분석이다.20일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 STS반도체는 737억원 규모 제3자배정 유상증자를 오는 9월 실시할 예정이다. 신주 2989만여주를 디스플레이 장비업체인 SFA가 전량 사들인다.

이와 함께 STS반도체는 CB 297억원과 BW 300억원을 내달 10일 발행할 계획이다. 이 역시 모두 SFA가 인수한다.

이에 따라 SFA는 STS반도체의 최대주주로 올라서게 되고 STS반도체는 총 1334억원의 운영자금을 마련하게 된다.그러나 재무구조 개선을 위해서는 추가적인 조치가 필요할 것으로 보인다. STS반도체의 올 1분기말 연결 기준 총 차입금은 5031억원에 이른다. 이 중 65.0%인 3269억원이 단기성차입금으로 상환 부담이 높기 때문이다. 현금성자산은 571억원, 미사용 여신한도는 136억원에 불과하다.

STS반도체의 워크아웃을 촉발한 관계사 지급보증에 따른 대위변제금 약 1101억원과 해외 자회사 관련 차입금 161억원 등 발등의 불은 끌 수 있겠지만 앞으로 채권단 및 대주주 등의 재무적 지원이 필요한 상황이다.

유준위 한국기업평가 책임연구원은 "STS반도체는 관계사 지급보증 등으로 유동성 위험이 높아지면서 채권금융기관 공동관리를 개시한 상태로 이를 해소하지 못할 경우 정상적인 영업활동이 지속되기 어려울 것"이라며 "채권단이나 특수관계인 등의 재무적 지원 여부에 대한 모니터링이 필요하다"고 판단했다.

STS반도체의 유동비율(유동자산/유동부채)은 1분기말 현재 52.2%에 그치고 있다. 1년 내 현금화할 수 있는 유동자산으로 1년 내 만기가 돌아오는 유동부채를 절반밖에 못 갚는다는 얘기다.

영업활동으로 발생한 현금흐름으로 단기차입금을 상환할 수 있는 비율을 나타내는 부채상환계수는 20.5%로 더 낮다.

반도체 패키징 및 시험에 특화된 후공정업체인 STS반도체는 반도체산업의 업황 변동성과 전방 거래처의 패키징 전략 등의 영향으로 실적 변동성이 큰 상황이다. 삼성전자 와 SK하이닉스 등 글로벌 종합 반도체업체들을 주거래처로 하고 있지만 글로벌 시장에서 지배력은 미미하다.

다만 정상적인 영업거래가 유지되고 있는 점은 긍정적이다. STS반도체는 2013년 삼성전자의 패키징 내재화 전략으로 매출이 줄면서 영업적자를 기록했다. 그러나 지난해 이후 중국 모바일 시장 확대에 힘입어 삼성전자의 외주 패키징 물량이 늘면서 실적이 회복되고 있다.

유 책임연구원은 "신제품 양산 및 공급이 순조롭게 진행될 경우 제품 다각화가 이뤄지기 시작해 실적 변동성을 완화하고 양호한 외형성장이 가능할 것"으로 분석했다.

박민규 기자 yushin@asiae.co.kr