에스엔유 측은 "이번 발명은 진공 증착 장치 내부를 유동하는 유체 흐름을 제어함으로써 증착시 보다 정확하고 정밀하게 유체을 기판으로 분사시켜 균일한 증착층을 형성하되 증착 시간을 단축시킬 수 있는 분사 유체 흐름 조절과 관련된 진공 증착 장치에 관한 것"이라고 설명했다. 이번 특허는 디스플레이 제조장치 등에 활용될 계획이다.
김은지 기자 eunji@asiae.co.kr
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