대덕전자, 갤럭시 S3 핵심 PCB업체··목표가↑<한국證>

[아시아경제 서소정 기자]한국투자증권은 25일 대덕 에 대해 갤럭시 S3 핵심 인쇄회로기판(PCB)업체라며 목표주가를 1만4000원에서 1만6000원으로 상향했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다.

양종훈 연구원은 "2분기 매출액은 1806억원, 영업이익은 187억원으로 견조한 성장을 지속할 것으로 예상된다"며 "삼성전자의 스마트폰이 5400만대로 전분기 대비 22% 성장하며 실적의 핵심변수인 가동률이 98%로 1분기 92% 대비 증가하기 때문"이라고 설명했다.

양 연구원은 "대덕전자는 삼성전자 무선사업부에 모바일 D램기판(CSP), 모바일 메인보드 기판(HDI), 통신장비용 PCB(MLB) 공급으로 경쟁 업체 대비 가장 높은 모바일 매출 익스포저(exposure)를 갖췄다"며 "하반기부터는 모바일 CPU 기판(FC-CSP)을 추가해 PCB 제품 커버리지를 강화할 것"이라고 말했다.

서소정 기자 ssj@