오이솔루션, AI EXPO 2026서 차세대 광통신 기술 공개

광 네트워킹 전문기업 오이솔루션 이 차세대 AI 데이터센터용 핵심 광통신 기술을 대거 선보인다.

오이솔루션은 오는 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 'AI EXPO KOREA 2026'에 참가해 고속 광통신 부품과 신제품을 공개한다고 6일 밝혔다. 오이솔루션은 광트랜시버와 레이저 다이오드를 자체 개발·생산하는 기업으로, 5G 이동통신과 유선 네트워크, 데이터센터용 고속 광모듈 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 글로벌 통신장비 업체를 고객사로 확보하며 시장 내 입지도 강화해왔다.

이번 전시에서 가장 눈에 띄는 기술은 국내 최초로 개발된 100G급 EML(External Modulation Laser) 레이저다이오드 칩이다. 해당 칩은 고속·고출력 특성을 기반으로 차세대 광통신 시스템의 핵심 부품으로 평가받고 있으며, 광트랜시버 성능을 좌우하는 주요 요소로 주목된다. 특히 인화인듐(InP) 기반으로 제작돼 AI 및 데이터센터 광인터커넥트 환경에서 요구되는 고성능 광원 특성을 충족하는 것이 특징이다.

이와 함께 초고속 데이터 전송을 지원하는 1.6T 광트랜시버도 공개된다. 이 제품은 급증하는 데이터 트래픽을 처리하기 위한 차세대 인터페이스로, AI 데이터센터용 인피니밴드 스위치 및 Smart NIC과의 호환성을 확보해 향후 글로벌 시장에서 수요 확대가 기대되는 분야다.

또한 CPO(Co-Packaged Optics) 구조에 적용되는 외부광원 기술인 ELSFP(External Laser Small Form-factor Pluggable)도 라이브 데모 형태로 선보인다. 이 기술은 기존 광모듈의 발열과 성능 한계를 개선할 수 있는 차세대 솔루션으로, 고속·고집적 광통신 구현에 중요한 역할을 할 것으로 평가된다.

오이솔루션은 현재 국내외 주요 통신장비 기업 및 데이터센터 사업자들과 기술 협력과 제품 개발을 진행 중이며, 일부 프로젝트는 상용화를 위한 검증 단계에 진입한 상태다. 회사는 이번 전시를 통해 협력 범위를 확대하고 신규 글로벌 고객사 확보와 전략적 파트너십 체결 기회를 모색한다는 계획이다. 전시 기간 동안에는 글로벌 네트워크 장비 및 데이터센터 업체를 대상으로 기술 설명과 미팅을 진행하며 실질적인 사업 협력 가능성을 타진할 예정이다.

최근 AI, 빅데이터, 클라우드 산업의 성장으로 데이터센터 간 트래픽이 급증하면서 광통신 시장은 기존 800G를 넘어 1.6T 시대로 빠르게 진입하고 있다. 이에 따라 광트랜시버와 레이저 다이오드 등 핵심 부품 기술의 중요성도 한층 부각되고 있다.

회사 관계자는 "AI 인프라 확대에 따라 고속 광통신 기술이 기업 성장의 핵심 요소로 떠오르고 있다"며 "글로벌 고객사와의 협업 성과를 가시화하는 동시에 이번 전시를 계기로 신규 파트너십 확대에 속도를 낼 것"이라고 말했다. 이어 "지속적인 연구개발을 통해 초고속 광통신 분야를 선도하는 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

이번 전시는 오이솔루션이 차세대 AI 데이터센터용 광통신 핵심 부품 기술을 공개하며 글로벌 시장 확대 기반을 강화하는 계기가 될 전망이다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr