KCC, 세계 최대 반도체 소재 전시회(PCIM) 참가

KCC, 세계 최대 반도체 소재 전시회 참가

[아시아경제 이창환 기자] KCC 는 세계 최대 규모의 반도체 소재 전시회 'PCIM 2016(Power Conversion Intelligent Motion)'에서 반도체 소재 및 부품 등의 다양한 제품들을 선보였다고 17일 밝혔다. 전시회는 지난 10일부터 12일까지 독일 뉘른베르그(Nurnberg)에서 개최됐다.

KCC가 올해로 7번째 참여하고 있는 이번 전시회에는 전 세계 총 501개 업체가 참가해 최신 반도체 소재, 부품, 관련 기술 등을 선보였다. 약 1만명에 달하는 방문객이 심포지엄, 세미나 등 다양한 부대 행사를 통해 최신 정보를 공유하는 자리도 마련됐다. KCC가 전시를 통해 선보인 대표적인 무기소재 제품으로는 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(Epoxy Molding Compound: 메모리 반도체 보호소재), 전력용 반도체에 사용되는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등이 있다.

반도체 웨이퍼용 필름 같은 유기소재 라인업도 다양하게 준비해 상담 및 판촉 활동을 진행했다. 이미 산업용 파워모듈 시장에서 점유율을 안정적으로 높여가고 있는 DCB의 경우는 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품을 소개해 콘티넨탈(Continental), 보쉬(Bosch)등 세계적 자동차 부품 제조업체의 관심을 받았다.

파워모듈에 쓰이는 접착제 중 하나인 PCA(Phase Change Adhesive)는 탁월한 접착 성능과 전자기판의 열 방출을 돕는 고기능성으로 거래처의 고민까지 해결하는 제품으로 현지에서 호평받기도 했다.KCC 관계자는 "이번 전시회를 통해 KCC의 브랜드와 고부가가치 소재 제품의 인지도를 한층 높이는 계기가 됐다"며 "KCC가 가지고 있는 유기, 무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 세계 시장에서 앞서 나갈 수 있는 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것"이라고 말했다.

이창환 기자 goldfish@asiae.co.kr