이세철 우리투자증권 연구원은 "케이씨텍은 반도체 공정에서 막질 단차를 낮춰주는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장비가 주력인 회사로 D램 공정용 Oxide buffing 장비 수주가 확대될 것"이라며 "D램 공정용 반도체 소재인 Slurry도 공정전환 확대로 매출이 증가할 것"이라고 예상했다.이 연구원은 "2013년 케이씨텍 매출에서는 디스플레이 장비가 주류를 이뤘지만 올해에는 CMP 장비 수주 본격화로 반도체 비중이 확대될 것"이라며 "전 세계 CMP 장비 시장은 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 독점하고 있는 시장으로 케이씨텍은 국내 유일의 CMP 장비 업체"라고 설명했다.
Cu Slurry 국산화 추진도 추가 매출 성장이 기대되는 요인이라고 했다. 이 연구원은 "Cu Slurry는 Cu CMP 공정에서 사용되는 반도체 소재로 일본 후지미(Fujimi)와 미국 캐봇(Cabot)사가 주로 공급하고 있는 소재"라고 전했다.