[아시아경제 김철현 기자]
SFA반도체
통신은 반도체 패키지 특허 및 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 25일 공시했다. 이는 IT기기의 고집적화, 소형화 추세에 따라 연결 범프를 통한 반도체 패키지 적층 기술 및 제조원가 경쟁력을 확보하기 위한 기술이다.
김철현 기자 kch@asiae.co.kr
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