[아시아경제 김재연 기자]우남성
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시스템 LSI 사업부 사장은 6일 삼성전자 애널리스트데이에서 "올해 9월 삼성전자의 AP와 모뎀을 통합한 하나의 칩 제품이 나왔으며 (앞으로)실제 제품에 탑재될 것"이라고 말했다.
김재연 기자 ukebida@asiae.co.kr
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