로체시스템즈, 웨이퍼 식각방법 특허권 취득

[아시아경제 진희정 기자] 로체시스템즈 는 웨이퍼 식각장치와 이를 이용한 웨이퍼 식각방법에 대한 특허권을 취득했다고 2일 공시했다.

회사 관계자는 "개발중인 반도체 후공정용 WAFER 가공장비에 적용할 것"이라고 밝혔다.




진희정 기자 hj_jin@

<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>