TSMC '3D 패브릭 연맹' 기판사 총집결…첨단 패키징 주도권 굳힌다[대만칩통신]

삼성전기 등 글로벌 기판사 대거 합류
3D IC 중심 설계·생산 통합 공급망 구축
AI·HPC용 패키징 경쟁력 강화, 로드맵 공개

글로벌 파운드리(반도체 위탁 생산·제조) 1위 기업 TSMC가 첨단 공정 수요 증가에 대응해 구축한 '3D 패브릭 연맹'을 빠르게 확대하며 반도체 기판 생태계를 강화하고 있다. 주요 글로벌 기판 업체들이 잇따라 합류하면서 사실상 핵심 공급망이 모두 구축됐다는 평가가 나온다.

4일 대만 이코노믹데일리뉴스에 따르면 TSMC가 최근 기술 포럼에서 공개한 자료에서 3D 패브릭 연맹의 기판 파트너가 대폭 확대된 것으로 나타났다. 기존 초기 파트너였던 대만 패키지 업체 유니마이크론에 한국 삼성전기, 일본 이비덴(IBIDEN), 신코전기(Shinko Electric Industries), 토판(Toppan), 대만 난야 등이 추가로 포함됐다. 여기에 최근에는 대만 기판 업체 젠딩(Zhen Ding) 그룹도 공식 파트너로 새롭게 이름을 올렸다.

TSMC. 연합뉴스.

글로벌 주요 기판 업체들이 대부분 연맹에 합류하게 되면서 3D 패키징을 중심으로 한 차세대 반도체 공급망이 사실상 완성 단계에 들어섰다는 분석이 나온다. TSMC는 앞서 2022년 '개방형 혁신 플랫폼(OIP)' 생태계 포럼에서 3D 패브릭 연맹 출범을 공식화했다. OIP는 TSMC의 반도체 설계(팹리스) 지원 생태계다. 당시 회사는 고객들이 이미 3D 패브릭 기술을 통해 성과를 내고 있다는 점을 강조하며, 3D IC 기술 생태계 혁신을 가속하기 위한 협력 체계 구축 필요성을 제시했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 업체들도 주요 참여사다.

3D IC 기술은 첨단 패키징의 일종으로, 여러 개의 칩을 수직으로 적층하고 TSV(실리콘관통전극)를 통해 전기적으로 연결한 집적회로를 의미한다. TSMC의 SoIC(시스템 온 집적 칩), CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트), InFO(집적 팬아웃) 등은 이러한 기술을 기반으로 한 대표적인 첨단 패키징 솔루션으로 엔비디아, 애플, 테슬라 등 첨단 인공지능(AI) 칩 고객사들이 채택하는 표준 기술로 자리 잡고 있다.

3D 패브릭 연맹은 설계부터 생산, 테스트까지 반도체 전 공정을 아우르는 구조를 갖추고 있다. 참여 분야는 전자설계자동화, 반도체 IP(설계), 메모리, 외주 패키징·테스트(OSAT), 기판 및 테스트 등으로 구성된다. 특히 메모리 분야에는 글로벌 주요 업체들이 포함된 것으로 알려졌다.

TSMC는 최근 첨단 패키징 경쟁력 강화를 위해 관련 기술을 3D 패브릭 플랫폼으로 통합하는 전략을 추진하고 있다. 올해 기존 대비 5.5배 크기의 CoWoS-L 기술을 도입할 예정이며, 2027년에는 SoW-X(차세대 시스템 온 웨이퍼) 기술 양산도 계획하고 있다. SoW-X는 기존 CoWoS 대비 최대 40배 수준의 연산 성능을 구현할 수 있어 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 시장에서 핵심 기술로 평가된다. 쥔 허 TSMC 부사장은 지난해 10월 열린 '세미콘 웨스트 2025' CEO 서밋 기조연설에서 "첨단 패키징 사업이 회사 성장에 매우 큰 기여를 하고 있다"며 "첨단 패키징 기술을 기반으로 인공지능과 고성능 컴퓨팅 시장에서 우위를 지속하겠다"고 밝혔다.

대만 이코노믹데일리뉴스=윤혜중 기자 / 번역=아시아경제

※이 칼럼은 아시아경제와 대만 이코노믹데일리뉴스의 전략적 제휴를 통해 게재되었음을 알립니다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr