SK하이닉스, HBM 혁신 성과 인정 받았다…美 IEEE 기업혁신상 첫 수상

안현 사장 "AI 혁신 이끄는 일류 기업"
HBM 설루션 제시해 고객 수요 대응
인텔, 소니, 퀄컴 등 이어 첫 수상

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 기술 혁신 성과를 인정받아 세계 최고 권위의 기술 전문가 단체 IEEE(국제전기전자공학회)로부터 기업혁신상을 수상했다.

SK하이닉스는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 IEEE 어워즈(Awards)' 기념식에서 기업혁신상(Corporate Innovation Award)을 수상했다고 26일 밝혔다.

IEEE가 주최하는 IEEE 어워즈는 100년이 넘는 역사를 가진 시상식으로, 메달(Medals), 기술 분야 상(Technical Field Awards), 공로상(Recognitions) 등 3개 부문에서 기술 혁신과 사회 발전을 이룬 수상자를 선정한다.

공로상에 속하는 기업혁신상은 혁신 기술로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 1986년부터 수여해 왔으며, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 이번이 처음이다. IEEE 기업 혁신상은 글로벌 기술 기업들의 혁신 성과를 평가해 수여되는 상으로 인텔, 소니, IBM, 애플, 마이크로소프트(MS), TSMC, 퀄컴, 삼성전자 등 글로벌 기업들이 수상한 바 있다.

회사는 "모든 세대의 HBM을 안정적으로 양산하며 글로벌 AI 컴퓨팅 생태계 활성화에 기여한 점을 인정받았다"며 "AI 플랫폼의 성능 한계를 극복하는 데 결정적인 메모리 설루션을 제공해 글로벌 AI(인공지능) 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)이 미국 뉴욕 2026 IEEE 어워즈 기념식에서 기업혁신상 수상 소감을 말하고 있다. SK하이닉스.

이번 수상은 HBM 혁신과 응용을 통해 AI 컴퓨팅 확산을 이끈 공로에 대한 것으로, 글로벌 AI 시장에서 혁신적인 HBM 설루션을 선제적으로 제시하며 고객 수요에 적기 대응한 점이 주효했다고 회사는 설명했다.

미국 내 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 꾸준히 넓혀온 행보도 이번 수상의 밑거름이 됐다는 평가다. SK하이닉스는 2013년 AMD와 공동 연구를 통해 HBM을 최초 개발한 이후, 2015년 양산에 성공했다. 이후 HBM2, HBM2E, HBM3, HBM3E 등 세대별 제품을 세계 최초로 개발·양산하며 기술 진화를 이어왔다. 특히 2025년에는 HBM4 샘플을 주요 고객사에 세계 최초로 공급하고, 같은 해 9월 양산 체제를 구축했다.

이날 시상식에는 안현 개발총괄 사장(CDO)이 회사 대표로 참석해 수상했다. 안 사장은 "기술 한계에 끊임없이 도전하고 이를 극복해 온 SK하이닉스 구성원들을 대표해서 수상하게 돼 영광"이라며 "글로벌 고객, 파트너들과 긴밀히 협력해 시장이 요구하는 가치를 앞서 만들어 내며 AI 혁신을 이끄는 일류 기업이 되겠다"고 말했다.

박준이 기자 giver@asiae.co.kr