SK하이닉스, 엔비디아 베라 루빈 맞춤형 '소캠2' 본격 양산 돌입

10나노급 6세대 D램 기반 모듈
기존 대비 속도 2배·효율 75% 개선
AI 연산 병목 현상 해소 기대

SK하이닉스 가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화된 신형 메모리 양산에 들어갔다. 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 끌어올린 새로운 서버용 모듈로 인공지능 연산에서 발생하는 메모리 병목을 해소할 수 있는 점이 핵심이다.

SK하이닉스의 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 소캠2 192기가바이트(GB) 제품. SK하이닉스

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반의 소캠2 192기가바이트(GB) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 쓰이던 저전력 메모리(LPDDR)를 서버 환경에 맞춰 변형한 압착식 커넥터 모듈이다.

SK하이닉스는 소캠2의 가장 큰 강점으로 기존 서버용 D램 모듈(RDIMM) 대비 압도적인 성능을 꼽았다. 1c 나노 공정을 적용한 소캠2 192GB 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭을 제공하는 동시에 에너지 효율을 75% 이상 개선했다. 얇은 두께로 서버 공간 활용성을 높이면서도 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 강화하고 모듈 교체가 용이하다는 장점까지 갖췄다.

이를 통해 수천억개의 파라미터를 처리해야 하는 AI 모델의 학습·추론 과정에서 전력 소모는 획기적으로 줄이면서도 데이터 처리 속도는 두 배 이상 높일 수 있다. 특히 AI 연산 시 그래픽처리장치(GPU) 속도 대비 메모리 데이터 공급이 지연돼 발생하는 '메모리 병목 현상'을 근본적으로 해소해 전체 시스템의 효율을 극대화한다는 것이 회사 측의 설명이다.

이번 소캠2 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈'에 최적화돼 설계된 점이 특징이다. SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP) 고객 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했으며, 이를 통해 엔비디아 중심의 차세대 AI 서버 인프라 시장을 선점한다는 계획이다. 최근 AI 시장이 모델의 학습 중심에서 '추론' 중심으로 빠르게 전환되는 상황에서, 소캠2는 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 상시 구동할 수 있어 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.

한편, 소캠2 시장은 현재 급격한 성장세를 보이고 있다. 옴디아 등 시장조사업체에 따르면 소캠2를 포함한 서버용 모듈 시장은 연평균 60% 이상 고성장해 2027년에는 20억달러(약 3조원) 규모를 넘어설 전망이다.

권현지 기자 hjk@asiae.co.kr