엔비디아, 차세대 AI칩 '블랙웰' 공개

추론성능 30배 이상
비용·에너지 25분의 1

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 아키텍처인 '블랙웰(Blackwell)'을 비롯해 이를 기반으로 한 'B200' 칩 등을 공개했다. B200은 이전 세대인 H100 대비 추론성능은 30배 이상인 반면, 비용과 에너지 소비는 25분의 1까지 낮췄다. 추론은 AI모델이 응답을 생성하는 능력으로, 이 성능이 높아지면 보다 인간과 유사한 사고를 할 수 있다는 뜻으로 볼 수 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 'AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)'를 열고 차세대 칩 아키텍처인 '블랙웰'을 발표했다.

게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 해럴드 블랙웰의 이름을 따왔다.

엔비디아의 차세대 칩 아키텍처 '블랙웰'. [사진제공=엔비디아]

블랙웰은 현존 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100보다 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25배 적은 수준이라고 엔비디아는 설명했다.

블랙웰 아키텍처 그래픽처리장치(GPU)는 2080억개의 트랜지스터를 탑재했다. 기존 H100이 800억개의 트랜지스터로 구성된 점을 고려하면 2.5배 늘었다.

이 칩은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 4nm(1나노미터·10억분의 1m)기술을 사용해 생산할 것으로 알려졌다.

블랙웰은 최대 576개의 GPU 사이에서 양방향으로 초당 1.8TB 데이터를 주고받는 연결 통로인 5세대 NV링크, 장시간 구동되는 데이터센터 환경에서 GPU와 메모리 신뢰성을 검증하는 AI 기반 RAS 엔진, 민감한 데이터를 암호화하고 신뢰성을 보장하는 시큐어 AI 등도 내장됐다.

젠슨 황 CEO는 "블랙웰 GPU는 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진"이라며 "세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 말했다.

아마존, 델 테크놀로지스, 구글, 메타, 마이크로소프트, 오픈AI, 오라클, 테슬라 등 많은 기업이 이 칩을 도입할 계획이라는 설명이다.

가격은 공개하지 않았다. 다만 시장에선 개당 가격이 기존 H100보다 최소 1만달러 이상 비싼 5만달러에 달할 것으로 예상하고 있다.

한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr