한미반도체, SK하이닉스로부터 HBM용 장비 860억 수주

단일 기준 창사 최대 규모

반도체 장비업체 한미반도체 가 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 수주했다고 2일 밝혔다

한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기부터 현재까지 누적 1872억원 수주를 기록했다.

1980년 설립한 한미반도체는 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 '2024 세미콘 코리아 전시회'에 참가해 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'과 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 홍보하고 있다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr