[CES 2024]삼성 반도체, AI 시대 이끌 차세대 메모리 공개

올해 CES 전시관 첫 미디어 공개
서버 등 5개 응용처별 제품 소개
"최첨단 메모리 솔루션 적기 개발"

삼성전자 DS부문이 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 조성한 CES 2024 전시관 모습 / [사진제공=삼성전자]

세계 최대 전자·IT 전시회 CES 2024가 9~12일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 진행되는 가운데 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 선도할 차세대 반도체 제품을 대거 선보였다.

삼성전자는 11일 라스베이거스 앙코르 호텔에 전시 공간을 마련하고 가상의 반도체 팹(Virtual FAB)을 설치, ▲서버 ▲PC·그래픽 ▲모바일 ▲오토모티브 ▲라이프스타일 등 5개 응용처별 솔루션 공간을 구성했다고 밝혔다.

삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매년 CES에 참가, 글로벌 IT 고객 및 파트너에게 최신 제품과 반도체 업계 기술 트렌드를 소개하고 있다. 올해는 처음으로 국내외 미디어를 대상으로 DS부문 전시관을 공개했다.

삼성전자는 이곳에서 생성형 AI, 온디바이스 AI용 D램과 차세대 스토리지용 낸드플래시 솔루션, 2.5D 및 3D 패키지 기술 등을 전시했다. 차세대 메모리 제품들과 패키지 기술 등을 선보이며 기술 경쟁력을 강조한 것이다.

특히 생성형 AI 시대에 최적화한 D램으로는 지난 9월 최초 개발된 12나노급 32기가비트(32Gb) 더블데이터레이트(DDR)5와 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 샤인볼트(HBM3E) 등이 있다. 또 서버 한 대당 메모리 용량을 획기적으로 늘린 컴퓨트 익스프렉스 링크(CXL) 메모리 모듈 D램(CMM-D)도 있다.

한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 이날 "AI, 머신러닝(ML), 클라우드 컴퓨팅 시장이 급격히 성장하고 있다"며 "삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 최첨단 메모리 솔루션을 적기에 개발해 패러다임 변화를 주도할 것"이라고 말했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr