[아시아경제 문채석 기자] 박찬동 SK하이닉스 낸드마케팅 담당은 26일 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜(전화 회의)에서 "238단 낸드플래시는 지난 8월 미국 FMS(플래시 메모리 서밋)에서 개발 완료 발표했고, 고객 샘플은 내년 초부터 제공하게 될 것"이라며 "내년 중반부터는 양산을 시작해 공급할 것"이라고 밝혔다. 박 담당은 이어 "업계에서 더블 스택 및 PUC(페리언더셀) 기술을 가장 먼저 도입한 만큼 238단 (낸드플래시) 양산에 큰 문제 없을 것으로 생각한다"고 덧붙였다.
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