[아시아경제 이민우 기자] 테크엘 는 'QFN 반도체 패키지 제조방법'이라는 특허를 취득했다고 10일 공시했다. 회사 측은 "리드프레임을 가공 전 리드프레임의 아랫면에 보호 필름을 부착함으로써 봉지재에 의한 오염을 방지해 불량품 발생률을 낮출 수 있는 기술"이라며 "이를 통해 종래의 QFN 제조방법의 원천 특허인 리드프레임의 하프 에칭에 대한 특허 분쟁의 이슈를 해결 할 수 있음"이라고 설명했다.
이민우 기자 letzwin@asiae.co.kr
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