[아시아경제 임철영 기자]
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이 20일 지문센서 모듈 관련 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사측은 "중국 특허청(SIPO)에 등록된 특허로 지문인식트랙패드(BTP, Biometric Track) 패키징 구조 관련 특허"라며 "FPCB 소재 사용량이 대폭 줄어들어 생산 비용을 절감할 수 있고, BTP 전체 모듈의 부피도 줄기 때문에 스마트폰 제조사 입장에서도 제품 슬림화나 공간 활용에 도움이 될 수 있다"고 설명했다.
임철영 기자 cylim@asiae.co.kr
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