STS반도체, 적층형 반도체 패키지 특허 취득
박민규
기자
입력
2015.09.01 11:56
수정
2015.09.01 11:56
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[아시아경제 박민규 기자]
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는 적층형 반도체 패키지 및 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 1일 공시했다.
박민규 기자 yushin@asiae.co.kr
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