[아시아경제 김민영 기자]
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은 집적회로 소자 패키지의 제조 방법에 대한 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 "본 특허는 Wearable Device 및 Mobile 제품에 장착되는 Flexible 부품 제조공정에 적용되어 신제품 양산에 적극 할용할 계획"이라고 설명했다.
김민영 기자 argus@asiae.co.kr
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