STS반도체통신, 플립칩 반도체 패키지 특허 취득

[아시아경제 조유진 기자] SFA반도체 통신은 플립칩 반도체 패키지 및 그 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 25일 공시했다.

조유진 기자 tint@asiae.co.kr