하이쎌 관계자는 "이번 인쇄전자 부품양산은 그간 연구개발을 통해 축적해온 인쇄전자 기술력과 가능성을 인정받은 것으로서 수 년간의 기술개발이 매출로 이어지는 중요한 전환점"이라고 의미를 부여했다. 이어 "현재 다수 기업과 제품개발을 진행 중으로 앞으로 다양한 인쇄전자 제품들이 양산으로 이어질 수 있도록 최선을 다하고 있다"고 덧붙였다.하이쎌은 그동안 일부 유럽 및 일본으로 수출되는 스마트 폰 부품에 인쇄전자 방식의 FPCB를 제조, 납품해 왔다. 하지만 이번 양산은 스마트폰 핵심부품에 인쇄전자 부품이 본격적으로 적용되기 시작한 첫 사례라고 의미를 부여했다. 이에 따라 앞으로 인쇄전자 기술을 적용한 부품이 휴대폰 등 다양한 IT제품에 사용되는 시발점이 될 것으로 기대했다.
한편 하이쎌은 독일 내 60개 연구소와 2만1000명의 직원을 둔 유럽 내 최대 응용과학 기술연구기관인 Fraunhofer(프라운호퍼)와 북유럽 최대 연구소인 VTT연구소 등과 공동연구를 통해 인쇄전자 관련기술 확보를 위해 노력하고 있다.
전필수 기자 philsu@
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