테스, 21억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

[아시아경제 송화정 기자] 테스 는 하이닉스 반도체 중국법인과 20억9800만원 규모의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 27일 공시했다.

이는 지난해 매출액의 2.57%에 해당하는 액수다.

송화정 기자 yeekin77@