테스, 31억 규모 반도체 제조장비 공급계약

[아시아경제 김은별 기자] 테스 는 Hynix Semiconductor(China)와 31억원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 23일 공시했다.

김은별 기자 silverstar@