하이닉스, 휴렛팩커드와 Re램 공동개발 계약

[아시아경제 김진우 기자] SK하이닉스 반도체(대표 권오철)는 미국의 휴렛팩커드(HP)와 차세대 메모리 제품인 Re램(Resistive Random Access Memory, 저항변화 메모리) 상용화를 위한 공동개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.

Re램은 낸드플래시보다 쓰기 속도가 100배 이상 빠르고, 공정 미세화에 따른 한계를 해결할 수 있어 보다 많은 정보를 저장할 수 있다. 고속동작·대용량·저전력이 요구되는 디지털 카메라와 MP3, PDA, 모바일 폰 등에 적용 가능하며 추후 D램과 하드디스크 드라이브의 역할도 대체할 것으로 기대된다.이번 계약은 Re램 구현 방법 중 하나인 HP의 멤리스터 기술력과 하이닉스의 메모리 반도체 기술경쟁력을 기반으로 이뤄진 협력으로, 하이닉스 R&D 팹에서 상용화를 위한 공동개발이 진행될 예정이다. 이에 따라 하이닉스는 Re램에 대한 상용화 기술력을 확보하게 되고, HP는 상용화된 Re램을 우선적으로 공급받을 수 있게 된다.

스탠 윌리암스(Stan Williams) HP 연구소 소장은 "이번 공동개발을 통해 HP의 혁신적인 기술이 선두 메모리 회사인 하이닉스를 통해 세계 시장에 대량으로 공급될 수 있을 것으로 기대된다"고 전했다.

박성욱 하이닉스 CTO(최고기술책임자) 부사장은 "기존에 개발 중인 P램, STT-M램과 더불어 HP와의 Re램 공동개발로 차세대 메모리 분야에서도 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라며 "향후 시장변화와 고객요구에 능동적으로 대응해 미래지향적 사업 역량을 지속적으로 확충하겠다"고 말했다.

김진우 기자 bongo79@