주성엔지니어링, 88억원 반도체용 증착장치 공급계약
박선미
기자
입력
2009.07.20 13:12
수정
2009.07.20 13:12
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주성엔지니어링
은 하이닉스 누모닉스사(Hynix-Numonyx Semiconductor Ltd)와 88억원 규모 반도체용 증착장치 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다.
박선미 기자 psm82@asiae.co.kr
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