성우하이텍, 패널 접합방법 관련 특허취득
황상욱
기자
입력
2009.04.17 16:25
수정
2009.04.17 16:25
기사원문
공유
공유하기
페이스북
카카오톡
트위터
주소복사
닫기
성우하이텍
이 패널 접합방법과 관련한 특허를 취득했다고 17일 공시했다.
성우하이텍 측은 "구조용 접착제를 도포해 상호 접합한 후에 고출력 레이저 용접 등을 통하는 것으로 인장강도를 향상시킬 수 있도록 한다"고 밝혔다.
황상욱 기자 ooc@asiae.co.kr
<ⓒ아시아 대표 석간 '아시아경제' (www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>