이녹스, 반도체 패키지용 접착필름 특허 취득

이녹스는 반도체 패키지용 접착필름 특허권을 취득했다고 14일 공시했다.

회사측은 "국내 낸드플래시 제조공정에 적용시킴에 따라 반도체 가격경쟁력 제고 및 회사 매출증대도 기대하고 있다"고 밝혔다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr