未来产业签下43亿韩元半导体检测设备供货合同

View original image

半导体后工序专业企业未来产业表示，已于17日与S公司签订一份金额为22亿韩元的半导体检测设备相关订单合同。根据公司介绍，本次合同如将未披露部分一并计算，合计规模为43亿韩元。该订单合同金额相当于去年销售额的16.2%。

公司相关人士表示：“此次供货合同是表明本公司主力产品——半导体检测设备需求依然稳健的案例。我们将在合同期内确保按期无差错交付，提高客户满意度，并全力争取今后更多追加订单机会。”