韩美半导体全球首发 BOC COB 粘接机

韩美半导体表示，已于27日推出全球首款“BOC COB 粘接机（BOC COB 본더）”，并将向其全球存储器客户在印度古吉拉特工厂供货。

“BOC COB 粘接机”是全球首台可在一台设备上同时完成 BOC（Board On Chip）工艺和 COB（Chip On Board）工艺生产的“两合一（Two-in-One）”粘接设备。

一直引领高带宽内存（HBM）TC 粘接机市场的韩美半导体，通过此次“BOC COB 粘接机”，将主导权进一步扩展至应用于人工智能（AI）半导体的高性能存储领域，如堆叠式图形显存 GDDR（Graphics DRAM）和企业级堆叠式 NAND 闪存 eSSD 等，从而进一步巩固其作为“游戏规则改变者”的市场地位。

BOC 的核心是将芯片翻转贴装的“翻转（Flip）”技术，主要应用于对高速信号传输有严格要求的动态随机存取存储器产品。COB 则采用传统的“非翻转（Non-flip）”技术，是用于大容量 NAND 闪存的工艺。

此前，半导体企业为了处理这两种工艺，不得不分别使用各自专用设备。然而，随着韩美半导体开发出一台设备即可处理两种工艺的“两合一（Two-in-One）”粘接设备，其技术竞争力得到大幅提升。

客户在变更产品设计时，无需更换设备即可立即应对。此外，由于一台设备即可完成两种工艺，客户能够更加高效地利用半导体生产工厂的空间，并大幅削减资本性支出（CAPEX）。

“BOC COB 粘接机”融入了韩美半导体在全球排名第一的 TC 粘接机设计经验。尤其是在决定半导体良率的关键环节——热管理方面，该设备在卡盘台（Chuck Table）和粘接头（Bonding Head）上搭载了先进精密系统，从而在多种工艺条件下也能实现稳定的温度控制。

“BOC COB 粘接机”预计将用于高性能堆叠式 GDDR 和企业级 eSSD 的生产。伴随人工智能和数据中心的普及，高性能存储需求急剧增加，预计新设备的市场需求也将快速扩大。

根据市场调研机构 TrendForce 的数据，受人工智能服务器需求爆发带动，全球存储器市场规模预计在2026年达到5516亿美元（约799万亿韩元），同比增长134%；2027年将增至8427亿美元（约1221万亿韩元），同比增长53%，有望刷新历史最高纪录。

韩美半导体相关负责人表示：“BOC COB 粘接机的核心竞争力在于同时支持 BOC 和 COB 工艺的工艺灵活性以及生产效率。以向全球客户供货为起点，该设备将对本年度业绩提升作出重大贡献，我们也将继续在高性能存储市场保持竞争优势。”

另外，韩美半导体继2025年推出用于 HBM4 生产的“TC 粘接机4”之后，计划在今年下半年推出用于 HBM5 和 HBM6 生产的“宽幅 TC 粘接机”。在人工智能封装领域，公司将以“大芯片 FC 粘接机”为起点，持续扩充“大芯片 TC 粘接机”“芯片粘接机”等产品线，并将进一步扩大向晶圆代工厂及半导体后工序企业（OSAT）的供货。