[芯片观察]华为新机背后头号功臣海思

华为新款智能手机“Mate 60 Pro”被视为华为在美国半导体制裁下实现崛起的标志，也是宣告海思半导体（Hisilicon）华丽回归的信号。华为旗下百分之百控股子公司海思半导体，在中国被简称为“海思”，是华为在将手机业务分拆后的第二年——2004年，于广东省深圳市设立的半导体设计公司（无晶圆厂）。目前尚未在证券市场上市。

一度在半导体业界销声匿迹的海思半导体，近期频繁出现在新闻中，是因为它正是为华为智能手机 Mate 60 Pro 设计应用处理器（AP）“麒麟9000s”的企业。

尤其令业界震惊的是，该处理器据称采用了此前仅凭中国本土技术难以企及的7纳米（nm，十亿分之一米）工艺开发完成。由海思半导体负责设计的应用处理器，由中国晶圆代工（半导体代工生产）企业中芯国际（SMIC）制造，再由华为将其装载到智能手机上。也就是说，从应用处理器设计到芯片制造，再到整机生产，全部由中国技术力量完成。当然，外界也存在质疑，认为该芯片不可能完全依靠百分之百的中国技术制造，同时还有观点指出，其应用处理器的性能和良品率大幅低于竞争产品。

海思半导体曾借助华为热潮，一度成为中国最风光的半导体设计公司。在美国于2020年对中国实施半导体出口管制之前，华为借助激发爱国情绪的国产产品消费热潮登上中国智能手机市场第一的位置，其中海思半导体通过采用自研应用处理器、帮助华为形成价格竞争力，发挥了关键作用。

在遭遇制裁之前，海思半导体是中国规模最大的无晶圆厂企业，并跻身全球半导体企业前十名，成为引领中国半导体崛起的代表性企业。2020年第一季度，海思半导体的应用处理器出货量在中国大陆市场首次超过高通，登上榜首。

然而，随着美国制裁启动，海思半导体的处境发生了翻天覆地的变化。负责代工海思应用处理器的台湾台积电（TSMC）宣布不再为华为生产芯片，华为与海思半导体随之双双陷入困境。海思半导体的工程师们流向其他智能手机制造商和半导体公司，这家在2020年实现82亿美元营收的企业，其2021年营收骤降至15亿美元，跌幅超过80%。目前海思半导体的市场占有率几乎接近于零。

半导体业界正密切关注，随着此次华为新机型的推出，濒临消亡的海思半导体是否有望实现复活。由于其业务结构对华为高度依赖，一旦华为新款智能手机出现抢购潮，海思半导体的市场份额回升恐怕只是时间问题。