by Kim Pyeonghwa
Published 16 May.2023 17:25(KST)
三星电子和SK海力士将在日本首都东京近郊提升半导体研究与开发(R&D)竞争力。两家公司希望通过与日本半导体核心——材料、零部件、设备企业的协同效应,获取在后工序和传感器等领域扩大未来增长动能所需的技术。
15日,《日本经济新闻》(日经)报道称,三星电子将投资300亿日元以上,在东京附近的横滨市建设先进半导体试制品生产线。报道还补充称,日本政府有可能提供超过100亿日元的补贴,目标是在2025年实现投产。
横滨设有三星电子Device Solution Research Japan(DSRJ)机构,这是三星电子将分散在横滨和大阪等当地的研究设施整合而成的半导体研究组织。三星电子就生产线建设相关问题表示“尚未作出决定”,但鉴于韩日关系的特殊性,因存在负面舆论,外界认为公司有意减少相关表述。日经解释称,“三星电子为在生产工艺上寻找突破口,正试图与日本材料、零部件、设备企业开展紧密合作”。
半导体业界认为,三星电子将利用当地生产R&D试制品,致力于开发新技术。也有观点认为,公司将与日本材料、零部件、设备企业在后工序(封装)领域展开合作,以获取技术竞争力。日本在后工序相关领域具有优势,既拥有用于后工序的切割机设备市场第一名企业Disco,也拥有第二名企业东京精密等。封装是通过堆叠或组合多颗半导体以提升性能的技术,近期因有望突破制程微缩极限而备受关注。
SK海力士则在东京同时运营日本法人总部和R&D中心。该中心于2019年新设,当时公司表示,这是“为充分利用日本多样的CMOS图像传感器资源”。CMOS图像传感器是一种系统半导体,用于将通过相机镜头进入的影像信息转换为数字信号,相当于人眼视网膜的角色。
日本不仅拥有在CMOS图像传感器市场占有率超过50%的索尼,还聚集了众多相关材料、零部件、设备企业。SK海力士将CMOS图像传感器业务视为克服公司整体销售额中约90%集中在存储业务这一结构性问题的关键之一。近期,公司为推出高附加值产品,不仅将国内CMOS图像传感器事业部转为以R&D为中心的组织结构,还在上半年新员工招聘中,在R&D工艺和器件部门招募与传感器相关的人才,相关业务正持续推进。
专家认为,在推进R&D的过程中利用海外资源,有助于提升韩国国内半导体竞争力。檀国大学经营学系教授Jung Yeonseung在15日举行的五大学会联合学术大会上就获取先进技术表示,“必须大幅加强与(美国、日本、欧洲等)海外优秀企业的R&D合作”。半导体业界相关人士也表示,“日本有众多材料、零部件、设备企业,在沟通与合作过程中,可能对业务带来巨大帮助”。
当韩国国内半导体企业为了未来增长动能在日本寻求协同效应之时,日本则为重夺昔日半导体强国地位,正着力培育其薄弱环节——制造领域。代表性案例是,日本通过投入大规模补贴,将台湾晶圆代工(半导体代工生产)企业台积电以及美国存储企业美光的生产设施引入本国。此外,日本政府还承诺向由日本丰田汽车、铠侠、索尼等主要企业于去年联合成立的合资公司Rapidus提供3300亿日元的支持。
另一方面,铠侠与美国西部数据的合并可能性在日本浮出水面。路透社15日(当地时间)报道称,随着双方合并进程提速,正就合并法人股权比例进行讨论,方案为铠侠持股43%,西部数据持股37%。一旦合并达成,当前由5家以上企业竞争的NAND闪存市场格局可能发生变化。以去年第四季度为基准,NAND市场第一名为三星电子,若将铠侠(第二名)与西部数据(第四名)的市场份额相加,则达到34.1%,将超过三星电子的33.9%。