고온의 인산으로 웨이퍼 패턴 식각 박리
식각균일도 조정·불순물 제거가 핵심
우리나라 최대 반도체 장비업체인 세메스는 로직 파운드리(반도체 위탁생산)향 반도체 고온 매엽인산 세정장비를 새롭게 개발했다고 22일 밝혔다. 모델 이름은 '블루아이스 프라임'이다.
세메스는 지난해 메모리에 이어 파운드리향 2㎚(나노미터·1억분의 1m) 이하 초미세 공정대응 고온 매엽인산 세정장비를 개발하며 세계 최고 수준의 공정능력을 확보하게 됐다.
이번에 개발한 장비는 배치타입 인산 약액보다 고온의 인산을 반도체 웨이퍼에 토출해 패턴면을 식각 박리하는 장비다. 식각균일도를 맞추고 불순물을 제거하는 기술이 핵심이다.
이를 위해 자체적으로 개발한 척(Chuck)을 설비 안에 장착해 웨이퍼를 고온으로 달궈 웨이퍼 중앙과 가장자리의 온도 균일도를 높이는 한편 기존 배치타입 습식세정 방식의 한계로 지적됐던 공정결함 발생을 90% 이상 감소시켰다.
특히 히터 성능과 척 부품의 설계 최적화릍 통해 메모리향 기존 설비 대비 식각균일도를 40% 이상 높였다. 또한 약품 사용량을 줄이기 위해 리사이클링 시스템의 부피를 25% 축소하는 등 칩메이커에서 요구하는 컴팩트한 그린팹 장비로 제작됐다.
김경현 세메스 부사장은 "이번 장비 개발로 파운드리 선단 공정의 핵심인자인 산포와 불량율을 획기적으로 개선해 수요업체의 전력?성능?크기?비용?시간(PPACT) 확보에 기여할 것으로 예상한다"며 "향후 융복합화된 제품 라인업 개발을 통해서 모바일?전장?HPC 등 다양한 제품 생산에 필요한 고성능?저전력?고수율 장비를 제공할 방침"이라고 말했다.
김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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