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'2나노' 향해 달려가는 TSMC…대만 정부, 첨단 공장 건설 계획 승인

최종수정 2021.07.29 21:20 기사입력 2021.07.29 21:20

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[이미지출처=로이터연합뉴스]

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[아시아경제 정현진 기자] '파운드리 업계 1위' 대만 TSMC가 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 첨단 공정의 반도체를 생산할 수 있는 공장 건설 계획을 정부로부터 승인 받았다.


29일 중국시보 등 현지 외신에 따르면 대만 환경규제기구인 환경심의위원회는 전날 TSMC의 반도체 공장 건설 계획을 최종 승인했다. 이에 따라 TSMC는 대만 북부 신주산업단지에 50에이커에 가까운 규모로 2나노 칩 생산 라인을 새로 들일 수 있게 됐다. 일본 닛케이아시아는 소식통을 인용해 TSMC가 이번 승인으로 내년 초 착공해 2023년에는 생산 장비를 설치할 수 있게 될 것이라고 내다봤다.

이번 소식은 인텔이 파운드리 시장에서 2024년까지 TSMC와 삼성전자를 따라잡겠다고 발표한 지 하루만에 나온 것이다. 인텔은 지난 27일 옹스트롬(A·0.1㎚)이라는 단어를 언급, 2024년에 2나노 수준의 기술력을 선보이겠다고 발표했다.


이처럼 파운드리 업계에서 첨단공정 경쟁력이 핵심 요소로 떠오르고 있는 상황에서 TSMC의 첨단 공정을 위한 반도체 공장 승인이 나온 것은 대만 정부가 이를 적극적으로 지원해주겠다는 의지로 풀이된다. 대만의 한 정부 소식통은 닛케이아시아에 "지정학적 관점에서 TSMC가 가장 앞선 기술을 구축하도록 하는 것이 매우 중요하다"면서 "경쟁 우위를 유지하려는 TSMC의 계획을 우리가 방해할 순 없다"고 말했다.


TSMC와 인텔 등이 앞다퉈 첨단 기술 경쟁력 강화에 뛰어들면서 국내 대표 파운드리 업체인 삼성전자가 압박 받을 수밖에 없는 상황에 놓였다. 삼성전자는 현재까지 2나노 기술에 대한 언급은 하지 않고 있다. 다만 삼성전자 이날 열린 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "GAA(게이트올어라운드) 공정이 적용된 3나노 1세대 제품을 내년 양산할 예정"이라며 "2023년에는 GAA 적용 3나노 2세대 제품을 양산한다는 목표로 차질없이 공정 개발 진행 중"이라면서 3나노 제품 양산 계획에 대해 밝혔다.

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr
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