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엠케이전자, 은 합금 본딩와이어 특허 취득

최종수정 2015.12.29 15:35 기사입력 2015.12.29 15:35

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[아시아경제 팍스넷 신송희 기자] 엠케이전자가 은(Ag) 합금 본딩와이어 특허를 취득했다고 29일 공시했다.

본딩와이어의 주재료는 금, 구리, 은 등이 대표적이다. 다만 금 가격 상승으로 이를 대체할 수 있는 새로운 재료에 대한 시장요구가 급증하고 있는 실정이다.
특히 엠케이전자가 이번에 취득한 특허는 저렴한 가격의 은(Ag)을 주성분으로 본딩 특성과 가공성이 우수하다. 여기에 신뢰성이 높은 은 본딩 와이어와 이를 이용한 반도체 장치로 본딩 특성, 가공성 및 신뢰성을 개선하는 효과가 있다.

금의 대체 재료로 각광 받았던 구리 본딩 와이어의 경우, 구리 본연의 높은 경도로 칩이 깨지는 단점이 있다. 이런 이유로 칩의 구조가 취약한 메모리 반도체의 경우, 구리 본딩 와이어 보다는 은 본딩 와이어를 적극적으로 검토하고 있다.

엠케이전자는 “은 합금 본딩와이어 시장점유율 1위로 기술선도에 앞장서고 있다”면서 “글로벌 팹리스 업체의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 디바이스에 은 합금 본딩와이어를 적용, 양산 중에 있다”고 말했다. 또 “국내 유수의 메모리 반도체 업체들에서도 은 합금 본딩와이어 적용을 적극 검토, 공동 개발 중에 있다”고 전했다.
엠케이전자는 이 달 취득한 은 합금 본딩와이어 특허 기술을 활용해 판매를 확대할 예정이다.


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