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하이쎌, 스마트폰 다이렉트 본딩 양산라인 구축

최종수정 2014.06.13 14:30 기사입력 2014.06.13 14:30

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[팍스TV 전필수 기자] 이엔코퍼레이션 이 스마트폰 OCR(Optical Clear Resin) 다이렉트 본딩 양산라인 구축을 완료했다고 13일 밝혔다.

OCR 다이렉트 본딩이란 투과성을 가진 화학재료(OCR)를 이용해 터치스크린 모듈과 LCD(Liquid Crystal Display)를 접합하는 공정으로 기술적 난이도로 인해 국내에서도 5~6개 업체만이 양산기술을 갖고 있는 분야다.
하이쎌은 이번에 구축한 양산라인에 1년여의 연구개발 기간과 20여억원이 투입됐으며 하이쎌이 독자보유한 인쇄전자 기술을 접목해 기존 다이렉트 본딩과는 차별화된 새로운 공법을 적용했다고 설명했다. 인쇄전자의 가장 큰 장점인 빠른 Tack Time(단위 공정을 수행하는 시간)과 공정의 단순화를 이룬 것이 가장 큰 특징이라고 덧붙였다.

특히 하이쎌이 이미 보유하고 있던 시설 및 장비를 활용함으로써 연구개발비 외에 추가투자비 20억원으로 양산라인을 구축할 수 있었다고 했다. 이로써 하이쎌은 TSM(터치스크린모듈) 바로 다음 공정인 다이렉트 본딩까지 같은 클린룸내에서 수행할 수 있게 됐다.

안호정 개발이사는 “고객사의 니즈가 있었음에도 그 동안 관련기술과 인력을 확보하지 못해 이를 사업화하지 못했다”면서 “특허출원까지 마친 스마트카용 대면적 컨버전스 본딩 기술을 모바일 분야에 활용함으로써 자동차용 부품에 적용되는 초고신뢰성을 확보한 것이 장점”이라고 말했다.
하이쎌은 이번 양산라인을 구축하면서 국내 최초로 스마트카용 대면적 컨버전스 본딩과 모바일용 다이렉트 본딩을 동시 수행할 수 있도록 라인모듈 타입을 도입했다. 이로써 모바일 다이렉트 본딩은 월 20만대 이상, 스마트카용 컨버전스 본딩은 월 10만대 이상을 양산할 수 있게 됐다.

문양근 대표는 “스마트폰 다이렉트 본딩은 벤치마킹 대상으로 삼은 경쟁업체의 경우 시장점유율 10% 정도인데도 연 매출 500억원에 80억원이 넘는 영업이익을 내고 있을 만큼 기술기반의 유망사업 분야”라면서, “최첨단 인쇄전자 및 컨버전스 본딩기술을 TSM사업에 접목하는 기술적 시너지를 통해 고부가 신사업을 일궈냈다는 점이 가장 큰 의의”라고 말했다.

하이쎌은 올해 국내 시장점유율 목표를 2%로 설정했으며, 내년에는 이 분야 매출을 300억원까지 높여 시장점유율도 5%까지 끌어올린다는 계획이다.

전필수 기자 philsu@asiae.co.kr

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