[아시아경제 최대열 기자]인쇄회로기판 도금소재 및 설비 전문기업 케이피엠테크는 반도체 습식 3D 실리콘 관통기술공법(TSV)을 적용할 수 있는 장비를 구축했다고 12일 밝혔다. 습식 3D-TSV 전자동 케미칼 제조라인은 1200만개 12인치 300㎜ 웨이퍼에 적용할 수 있는 생산시설로 프랑스 알치머(Alcimer)사로부터 기술이전 계약 체결 후 10개월만이라는 게 회사측 설명이다.
회사측은 오는 2012년부터 새 공법이 본격적으로 채택될 것으로 예상하면서 이에 맞춘 생산기반 시설을 준비했다. 최근 일본 기업으로부터 습식 3D-TSV 실험장비를 수주했으며 향후 추가 장비수주도 진행중이라고 밝혔다. 이를 통해 회사는 습식 3D-TSV공법 적용에 따른 양산설비 제작기술 노하우를 축적해 내년 하반기 이후 본격적으로 양산설비를 선보인다는 계획이다.
회사 관계자는 "기존 주력사업인 PCB도금약품이나 장비보다 반도체 관련한 새 공법으로 더 큰 매출을 올릴 수 있을 것"이라며 "최근 새 제품을 선보인 기능성 항균 및 항바이러스 섬유사업과 함께 회사 신규사업분야에서 좋은 실적이 기대된다"고 말했다.
최대열 기자 dychoi@
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