bar_progress

아시아경제 최신 기획이슈

하이닉스, 대만 파이슨과 사업협력 본계약 체결

최종수정 2008.06.20 08:47 기사입력 2008.06.20 08:47

댓글쓰기

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 대만 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨과 포괄적 협력사업을 위한 본계약을 체결했다고 20일 발표했다.

지난 4월 21일 사업협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결한 양사는 이번 본계약 체결로 낸드플래시 공급· 응용제품 기술협력 등에 있어 협력사업이 더욱 본격화될 전망이다.

하이닉스와 본계약을 체결한 파이슨은 지난해 비즈니스위크(BW)가 선정한 '2007년 아시아 100대 성장기업' 중 5위에 선정된 기업이다.

2006년에는 반도체 조사기관인 아이서플라이의 'USB 컨트롤러 업계 순위'에서 1위를 차지하기도 했다.

대표적인 낸드플래시 생산업체인 도시바 역시 파이슨의 지분 17%를 보유, 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다.

한편, 하이닉스는 파이슨과의 사업협력으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card), SSD(Solid State Drive) 분야에서 기술 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대된다.


간격처리를 위한 class