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日 후지쯔, 대만 합작 반도체 개발

최종수정 2007.11.30 10:39 기사입력 2007.11.30 10:38

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일본의 후지쯔가 대만과 차세대 고속 무선통신 시스템에 사용하는 반도체를 공동 개발한다고 30일(현지시각) 니혼게이자이 신문이 보도했다.

두 회사는 개발 거점을 대만에 설립하고 개발한 반도체를 대만의 IT(정보기술) 기기 회사에 공급할 예정이다.

앞으로 대량의 PC와 휴대전화에 들어갈 예정인 이 반도체는 미국 인텔도 개발 중인 것으로 알려졌다.

후지쯔는 대만과 연합해 인텔에 대항해 개발한 반도체를 세계 표준으로 자리매김시키겠다는 전략이다.

대만은 현재 전 세계의 거의 모든 PC와 휴대전화 생산을 담당하고 있다.

이번에 공동 개발하는 반도체는 '와이맥스(WiMAX, 한국명 WiBro)'라 불리는 반도체로, 매초 70메가(메가=100만)바이트의 고속통신을 무선으로 연결한다.

이 반도체를 내장한 통신카드를 PC에 꽂으면 어디서든 광통신 수준의 고속통신이 가능하다.

따라서 휴대전화에 삽입하면 선명한 동영상을 이동 중에도 주고받을 수 있게 된다.

일본에서는 2009년 이후부터 서비스될 예정이다.

배수경 기자 sue6870@newsva.co.kr
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