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삼성전기, 0.08mm 반도체용 기판 개발..세계 최초

최종수정 2007.09.09 12:57 기사입력 2007.09.09 12:53

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삼성전기가 개발한 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판
삼성전기(대표 강호문)는 세계에서 가장 얇은 0.08mm 반도체용 기판 개발에 성공했다고 9일 밝혔다.

반도체용 기판은 반도체와 메인기판(마더보드)간 가교 역할을 담당하는 보조기판이다.

삼성전기에 따르면, 이번 반도체용 기판은 일반 종이보다 얇은 0.08mm(=80㎛) 두께로, 지난 2005년말 삼성전기가 개발한 0.1mm 기판을 20% 가량 줄였다. 

이 반도체 기판 위에 플래시 메모리ㆍS램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있다고 삼성전기 측은 설명했다. 

기판 제작에는 일반 기판 제조공법이 아닌 신개념의 새로운 공법(회로전사공법)을 적용, 내부 회로 간격이 기존 25㎛에서 20%가량 미세해진 20㎛ 간격으로 형성됐다. 

기판의 강도 또한 50%이상 증가됐다.

특히 신공법을 위해 CCTL(Copper Clad Tape Laminates)라는 원재료를 자체 개발해 적용하는 등 세계 최고 수준의 기판 기술들을 접목시켰다.

삼성전기는 이 기판의 다양한 장점을 기반으로 이미 세계적인 반도체 업체들에게 샘플을 공급해 승인을 추진 중이며, 올해 말부터 대전사업장의 반도체용 기판 전문 생산라인을 활용해 양산에 돌입할 예정이다.

삼성전기는 이번 개발과 관련해 33건의 국내외 특허를 출원 중이다.

삼성전기 기판사업부 류병일 부사장은 "삼성전기는 지난 2004년 0.13mm, 2005년 0.1mm에 이어 0.08mm 제품까지 세계 최초로 개발해 반도체용 기판 업계를 선도해 가고 있다”면서 “삼성전기의 반도체용 기판은 신제품 적기 출시와 안정적 수율 확보로 올해 초 대비 25% 이상 매출이 증가하는 등 성장세가 지속되고 있다”고 말했다.

윤종성 기자 jsyoon@newsva.co.kr
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