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엠케이전자, 마이크로본즈와 기술도입계약 체결

최종수정 2007.08.03 10:57 기사입력 2007.08.03 10:57

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엠케이전자는 3일 마이크로본즈(Microbonds)와 기술도입계약을 체결했다고 공시했다.

이번 계약에 따라 반도체 패키지용 기존 골드 본딩와이어에 절연물질을 코팅하는 기술을 도입하게 되며, 이 기술을 이용해 제품을 생산, 판매할 수 있도록 도입기술에 대한 비독점적 통상실시권도 주어진다.

김지은 기자 jekim@newsva.co.kr
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