bar_progress

삼성전자, IBM과 32나노 로직공정 공동개발(종합)

최종수정 2007.05.23 13:37 기사입력 2007.05.23 13:36

댓글쓰기



삼성전자는 미국 IBM과 전략적 제휴를 맺고, 300mm(12인치) 웨이퍼용 첨단 32나노(nm) 로직기술 공동개발에 착수하기로 합의했다고 23일 공시를 통해 밝혔다.

이번 공동개발은 삼성전자와 IBM 외에도 미국의 프리스케일, 독일의 인피니언, 싱가포르의 차터드 등 총 5개사가 참여하는 공동 프로젝트.

삼성전자는 오는 2010년까지 차세대 32나노 로직기술 공동개발을 완료할 예정이다.

삼성전자는 기존 65/45나노 로직 기술 공동개발이 성공적으로 완료됨에 따라 이번 32나노 기술 협력을 추진키로 결정했으며, 이번 제휴를 계기로 메모리 기술에 이어 시스템LSI 기술에서도 첨단 나노 반도체 시대주도권을 확보한다는 방침이다.

특히, 이번 제휴에 따라 삼성전자와 IBM은 90나노 이후의 첨단 로직기술에 대한 동일한 로드맵을 가져갈 예정이며, 이는 반도체 선두 업체와 로직기술 분야의 선두 업체간 전략적 제휴로 차세대 시스템LSI 로직기술표준을 주도할 것으로 기대된다.

삼성전자 시스템 LSI 사업부 권오현 사장은 "이번 협력을 통해 신물질, 트랜지스터 구조 등의 새로운 기술적 과제를 극복함으로써 차세대 32나노 로직기술을 성공적으로 개발할 수 있을 것으로 기대된다." 고 말했다.

IBM 반도체 솔루션 사업부장 마이클 캐디간(Michael Cadigan)은 "삼성과의 협력은 현재와 미래의 기술 리더십 확보를 위해 필수적이며, 이번 협력을 통해 확보할 기술은 우리의 삶을 변화시킬 미래 기반기술이 될 것이다."고 밝혔다.

이번 공동 개발로 확보되는 로직기술은 모바일 AP(Application Processor), 디지털 TV용 SOC(System on Chip) 등 삼성전자의 핵심 SOC 제품군과 주문형 반도체(ASIC)에 적용되며, 전략 거래선들에게도 파운드리 서비스를 제공할 계획이다.

윤종성 기자 jsyoon@akn.co.kr
<ⓒ '오피니언 리더의 on-off 통합신문' 아시아경제(www.akn.co.kr) 무단전제 배포금지>

TODAY 주요뉴스 '세쌍둥이 임신' 104kg 황신영…"이제 배 터질 것 같다" '세쌍둥이 임신' 104kg 황신영…"이제 배 터질... 마스크영역
간격처리를 위한 class