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삼성전자, IBM과 32나노 로직공정 공동개발(상보)

최종수정 2007.05.23 13:27 기사입력 2007.05.23 13:26

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삼성전자가 미국 IBM가 손잡고 300mm 웨이퍼용 32나노(nm) 로직기술 공동개발에 나선다.

삼성전자는 23일  "기존의 65·45나노 로직 기술 공동개발이 완료됨에 따라 이번 32나노 기술 협력을 추진키로 결정했다"며 "이번 제휴를 계기로 메모리 기술에 이어 시스템LSI 기술에서도 첨단 나노 반도체 시대주도권을 확보하게 됐다"고 밝혔다.

삼성전자는 IBM과 오는 2010년까지 차세대 32나노 로직기술 공동개발을 완료할 예정이다.

최근 차세대 나노급 공정기술의 경우 개발비용과 기술난이도가 점차 증가하고 있는 만큼 이번 기술협력은 개발비용을 분담하고 개발 리스크를 줄일 수 있는 상호 윈-윈(Win-Win) 전략에 따른 제휴로 평가되고 있다.

특히 삼성전자와 IBM은 90나노 이후의 로직기술에 대한 동일한 로드맵을 가져갈 예정이다.

반도체 선두업체와 로직기술 분야의 선두업체간 전략적 제휴가 체결됨에 따라 차세대 시스템LSI 로직기술표준을 주도할 것으로 기대된다.

한편 이번 32나노 로직기술 공동개발 협력에는 삼성전자와 IBM외에도 미국의 프리스케일, 독일 인피니언, 싱가포르 차터드 등 5개사가 참여한다,

윤종성 기자 jsyoon@akn.co.kr
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