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아모텍, 적층 칩 모듈 제조법 특허취득

최종수정 2007.04.06 13:40 기사입력 2007.04.06 13:40

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아모텍은 6일 적층 칩 모듈의 제조 방법에 대한 특허를 취득했다고 공시했다.

회사측은 "적층 칩 모듈의 소형화와 생산 수율 증대를 통해 아이템 다각화에 활용할 계획"이라고 밝혔다.

유민진기자 jyyu@akn.co.kr
<저작권자 ⓒ '오피니언 리더의 on-off 통합신문' 아시아경제>

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